產(chǎn)品介紹：一種用于FPC（柔性電路板）、PCB（印制電路板）等電子元件熱壓制程的工業(yè)用紙，核心作用是在壓合過程中起緩沖、保溫、防粘污作用，保障產(chǎn)品壓合質(zhì)量。
產(chǎn)品特點：耐高溫性強：能在高溫壓合環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不碳化、不變形，避免因紙張損壞污染電路板。
- 表面潔凈平整，紙面無雜質(zhì)、無孔洞、無褶皺，壓合時可緊密貼合電路板表面，確保成品厚度均勻、無壓痕。
- 緩沖與傳熱均衡，纖維結(jié)構(gòu)疏松度可控，既能緩沖壓合壓力（避免元件損壞），又能實現(xiàn)均勻傳熱，保證電路板各區(qū)域壓合效果一致。
- 防粘連性好，紙張表面經(jīng)特殊處理，壓合后不易與電路板或鋼板粘連，方便后續(xù)剝離，減少工序損耗
產(chǎn)品分類：通用型熱壓墊紙、 高溫特種熱壓墊紙
產(chǎn)品定量：（150-200）g/m2
關(guān)鍵詞:
高溫?zé)釅簤|層紙
一種用于FPC（柔性電路板）、PCB（印制電路板）等電子元件熱壓制程的工業(yè)用紙，核心作用是在壓合過程中起緩沖、保溫、防粘污作用，保障產(chǎn)品壓合質(zhì)量。
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所屬分類:
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